창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238374112 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 900V | |
| 정격 전압 - DC | 2500V(2.5kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.236" W(26.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222238374112 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238374112 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238374112 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 2SK246GR/Y | 2SK246GR/Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK246GR/Y.pdf | |
![]() | 74F253SJL | 74F253SJL NS SOP | 74F253SJL.pdf | |
![]() | LM611AIX | LM611AIX NS SOP8 | LM611AIX.pdf | |
![]() | HT7727 | HT7727 Son/HOLTEK SOT23-5 | HT7727.pdf | |
![]() | BLM18AG102SN1J | BLM18AG102SN1J MURATA SMD or Through Hole | BLM18AG102SN1J.pdf | |
![]() | 397K06RL | 397K06RL SPP SMD or Through Hole | 397K06RL.pdf | |
![]() | CD124-4R7.10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.220UH | CD124-4R7.10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.220UH ORIGINAL SMD or Through Hole | CD124-4R7.10UH.22UH.33UH.47UH.100UH.220UH.pdf | |
![]() | GT863-PY | GT863-PY ORIGINAL SMD or Through Hole | GT863-PY.pdf | |
![]() | BB4423P | BB4423P BB DIP-14 | BB4423P.pdf | |
![]() | ZX60-5916M-S+ | ZX60-5916M-S+ Mini-Circuits NA | ZX60-5916M-S+.pdf | |
![]() | TLV5614IYZR | TLV5614IYZR TI BGA16 | TLV5614IYZR.pdf | |
![]() | VK-105B0463A1 | VK-105B0463A1 ORIGINAL SOP | VK-105B0463A1.pdf |