창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238364623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 222238364623 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238364623 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238364623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T496D226M025ATE800 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T496D226M025ATE800.pdf | |
![]() | TM3E227M6R3CBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227M6R3CBA.pdf | |
![]() | 18M17C-V300 | 18M17C-V300 BRIDGE DIP-40 | 18M17C-V300.pdf | |
![]() | GNTD | GNTD EIC SMB | GNTD.pdf | |
![]() | K6T4008V1C-GB70T00 | K6T4008V1C-GB70T00 SAMSUNG SOP | K6T4008V1C-GB70T00.pdf | |
![]() | 390100-1 | 390100-1 AMP con | 390100-1.pdf | |
![]() | L4973V5.1-7/ | L4973V5.1-7/ ST DIP-18 | L4973V5.1-7/.pdf | |
![]() | EB2050P | EB2050P SIEMENS DIP-40 | EB2050P.pdf | |
![]() | MAX527CPA | MAX527CPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX527CPA.pdf | |
![]() | PMBTH10(V30) | PMBTH10(V30) KESENES SOT23 | PMBTH10(V30).pdf | |
![]() | 14R200 | 14R200 CF SMD or Through Hole | 14R200.pdf | |
![]() | T1413 | T1413 TI TSSOP8 | T1413.pdf |