창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238360823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360823 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TMK063CG0R5CP-F | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG0R5CP-F.pdf | |
| BLC9G20XS-550AVT | FET RF 65V 1.88GHZ SOT1258 | BLC9G20XS-550AVT.pdf | ||
![]() | X2-Z11-EM-A | CONNECTPORT X2 2.4GHZ | X2-Z11-EM-A.pdf | |
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![]() | FT120FP-2 | FT120FP-2 ORIGINAL DIP | FT120FP-2.pdf | |
![]() | TCC721C01E | TCC721C01E TELE QFP208 | TCC721C01E .pdf | |
![]() | SST25VF032 | SST25VF032 SST SMD or Through Hole | SST25VF032.pdf | |
![]() | 12064754 | 12064754 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12064754.pdf | |
![]() | BGA2709 TEL:82766440 | BGA2709 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BGA2709 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM1H229M35080 | LM1H229M35080 SAMWHA SMD or Through Hole | LM1H229M35080.pdf | |
![]() | ABC00 | ABC00 TI SOP-14 | ABC00.pdf | |
![]() | FZ1117A-33 | FZ1117A-33 SEMTECH SOT-223 | FZ1117A-33.pdf |