창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.043µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238360433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360433 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LK2125R12M-T | 120nH Shielded Multilayer Inductor 270mA 200 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R12M-T.pdf | |
![]() | 91101-1003 | 91101-1003 MLX SMD or Through Hole | 91101-1003.pdf | |
![]() | 28D8T3M | 28D8T3M ORIGINAL DIP-8 | 28D8T3M.pdf | |
![]() | PAC GTL AC 2 | PAC GTL AC 2 CMD SOP | PAC GTL AC 2.pdf | |
![]() | SGH-X105,SPH-N400,SPH-A560 | SGH-X105,SPH-N400,SPH-A560 SAMSUNG SMD or Through Hole | SGH-X105,SPH-N400,SPH-A560.pdf | |
![]() | LL2012-FH3N3S | LL2012-FH3N3S TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FH3N3S.pdf | |
![]() | SP8K1OS | SP8K1OS SP SOP-10 | SP8K1OS.pdf | |
![]() | C0603MRY5V8BB224 | C0603MRY5V8BB224 YAGEO O603 | C0603MRY5V8BB224.pdf | |
![]() | 2550F | 2550F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2550F.pdf | |
![]() | PVO402AP/PV0402AP | PVO402AP/PV0402AP IOR SOP-8P | PVO402AP/PV0402AP.pdf | |
![]() | THM3620C0ASG70/TC5118180AJ70 | THM3620C0ASG70/TC5118180AJ70 TOS SIMM | THM3620C0ASG70/TC5118180AJ70.pdf | |
![]() | BAS19E9 | BAS19E9 gs SMD or Through Hole | BAS19E9.pdf |