창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238360203 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238360203 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238360203 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238360203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | S14493DYT1E3 | S14493DYT1E3 SIL SOIC | S14493DYT1E3.pdf | |
![]() | YG-PL-600*1200 | YG-PL-600*1200 YGMOS SMD or Through Hole | YG-PL-600*1200.pdf | |
![]() | JSM1032B1GC-60 | JSM1032B1GC-60 SSMEC PGA | JSM1032B1GC-60.pdf | |
![]() | SC11125 | SC11125 SEMTECH SOP16 | SC11125.pdf | |
![]() | CA901X | CA901X MOTOROLA SMD or Through Hole | CA901X.pdf | |
![]() | MAX706CSA/MAX706ESA | MAX706CSA/MAX706ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX706CSA/MAX706ESA.pdf | |
![]() | PM8871B-WGI | PM8871B-WGI PMC SMD or Through Hole | PM8871B-WGI.pdf | |
![]() | 1575.5MHZ(3X3-6P) | 1575.5MHZ(3X3-6P) KYOCERA 3X3-6P | 1575.5MHZ(3X3-6P).pdf |