창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238354473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 222238354473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238354473 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238354473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 37315000000 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 37315000000.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W1KL | RES SMD 1K OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W1KL.pdf | |
![]() | RT0805CRE07560KL | RES SMD 560K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07560KL.pdf | |
![]() | PMBT5088 | PMBT5088 PHILIPS SOT-23 | PMBT5088.pdf | |
![]() | C3216COG2J152K | C3216COG2J152K TDK SMD or Through Hole | C3216COG2J152K.pdf | |
![]() | S1815 | S1815 GSME SMD or Through Hole | S1815.pdf | |
![]() | A9918D | A9918D ORIGINAL BGA | A9918D.pdf | |
![]() | MRF5S19100HSc | MRF5S19100HSc MOTO SMD or Through Hole | MRF5S19100HSc.pdf | |
![]() | NT5TB256M4DE-37B | NT5TB256M4DE-37B NANYA FBGA60 | NT5TB256M4DE-37B.pdf | |
![]() | 100LSW8200M51X83 | 100LSW8200M51X83 RUBYCON DIP | 100LSW8200M51X83.pdf | |
![]() | MMJF9410T1 / 9410 | MMJF9410T1 / 9410 MOTOROAL SOT-223 | MMJF9410T1 / 9410.pdf | |
![]() | MF3MOD4101DA4/04,118 | MF3MOD4101DA4/04,118 NXP SMD or Through Hole | MF3MOD4101DA4/04,118.pdf |