창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238351563 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.056µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 222238351563 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238351563 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238351563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VKP681MCQERZKR | 680pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | VKP681MCQERZKR.pdf | ||
ISC1210SYR33K | 330nH Shielded Wirewound Inductor 475mA 360 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SYR33K.pdf | ||
CMF60453K00FKEA | RES 453K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60453K00FKEA.pdf | ||
SPP2N604L | SPP2N604L Infineon SOP8 | SPP2N604L.pdf | ||
SSTU32964AET | SSTU32964AET NXP BGA | SSTU32964AET.pdf | ||
K4E660411C-TC50 | K4E660411C-TC50 SAMSUNG SOP | K4E660411C-TC50.pdf | ||
TBB2012245C1E | TBB2012245C1E CYNTEC SMD or Through Hole | TBB2012245C1E.pdf | ||
48LC16M16A2-75 | 48LC16M16A2-75 MT TSOP | 48LC16M16A2-75.pdf | ||
TPC8223 | TPC8223 TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8223.pdf | ||
HDL3N039-00FT | HDL3N039-00FT ORIGINAL QFP | HDL3N039-00FT.pdf | ||
MAX1679EUA+ | MAX1679EUA+ MAX SOP DIP | MAX1679EUA+.pdf | ||
TEMSVA1C225K | TEMSVA1C225K NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225K.pdf |