창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238351433 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.043µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238351433 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238351433 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238351433 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R1CXCAC | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1CXCAC.pdf | |
![]() | SIT3809AC-2-25EB | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Enable/Disable | SIT3809AC-2-25EB.pdf | |
![]() | HCPL-0618A | HCPL-0618A Agilent SOP-8 | HCPL-0618A.pdf | |
![]() | LMV762MA+ | LMV762MA+ NSC SMD or Through Hole | LMV762MA+.pdf | |
![]() | S19GL032ATFA00G0 | S19GL032ATFA00G0 SPANSION TSOP | S19GL032ATFA00G0.pdf | |
![]() | AD586KN18V | AD586KN18V AD SMD or Through Hole | AD586KN18V.pdf | |
![]() | 80Z004 | 80Z004 Fi-Mag DIP | 80Z004.pdf | |
![]() | LT0107CS8 | LT0107CS8 LT SOP8 | LT0107CS8.pdf | |
![]() | PBSS4140DPN | PBSS4140DPN NXP SMD or Through Hole | PBSS4140DPN.pdf | |
![]() | VI-JNM-CZ | VI-JNM-CZ VICOR SMD or Through Hole | VI-JNM-CZ.pdf | |
![]() | AQW227NSZ | AQW227NSZ Panasoni SOP8 | AQW227NSZ.pdf |