창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238351104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222238351104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238351104 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238351104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RC0805FR-076R04L | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-076R04L.pdf | ||
ESR18EZPF1R50 | RES SMD 1.5 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1R50.pdf | ||
SMA0207FTEU4703 | RES SMD 470K OHM 1% 1/2W 0207 | SMA0207FTEU4703.pdf | ||
SMCP/N109865 | SMCP/N109865 SMC N A | SMCP/N109865.pdf | ||
BYW81150R | BYW81150R ST SMD or Through Hole | BYW81150R.pdf | ||
UPC2744GS-E1 | UPC2744GS-E1 NEC SMD or Through Hole | UPC2744GS-E1.pdf | ||
CAT3604HV4-T2 | CAT3604HV4-T2 ON QFN-16 | CAT3604HV4-T2.pdf | ||
CX20672-21Z(DSAC-L672-529) | CX20672-21Z(DSAC-L672-529) CNX SMD or Through Hole | CX20672-21Z(DSAC-L672-529).pdf | ||
GRP1555C1H151JA01E | GRP1555C1H151JA01E MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H151JA01E.pdf | ||
NCP565MNADJT2G | NCP565MNADJT2G ON DFN3x3-16 | NCP565MNADJT2G.pdf | ||
4604X-AP4-RC/RCL | 4604X-AP4-RC/RCL BOURNS SMD or Through Hole | 4604X-AP4-RC/RCL.pdf |