창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238350563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 383 50563 222238350563 BC2000 BFC2 38350563 BFC2 383 50563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238350563 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238350563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SDURF2020CTR | DIODE ARRAY GP 200V ITO220AB | SDURF2020CTR.pdf | |
![]() | LT1768IGN#PBF | LT1768IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LT1768IGN#PBF.pdf | |
![]() | S-14L05AQS-015 | S-14L05AQS-015 SEIKO SMD or Through Hole | S-14L05AQS-015.pdf | |
![]() | C3216Y5V475ZEP | C3216Y5V475ZEP ORIGINAL 1206 475Z 16V | C3216Y5V475ZEP.pdf | |
![]() | TEESVV1A157M | TEESVV1A157M NEC SMD | TEESVV1A157M.pdf | |
![]() | TG25E40 | TG25E40 SanRex SMD or Through Hole | TG25E40.pdf | |
![]() | VI-2V3-05 | VI-2V3-05 VICOR SMD or Through Hole | VI-2V3-05.pdf | |
![]() | BCM5208RA5KPF. | BCM5208RA5KPF. BCM QFP-208 | BCM5208RA5KPF..pdf | |
![]() | MX566AKCWG | MX566AKCWG MAXIM WSO | MX566AKCWG.pdf | |
![]() | OP275Gstk-REEL | OP275Gstk-REEL ADI SMD or Through Hole | OP275Gstk-REEL.pdf | |
![]() | SS6680-N24CU | SS6680-N24CU SILICON SOT23-3 | SS6680-N24CU.pdf |