창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350432 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 4300pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2222 383 50432 222238350432 BC1993 BFC2 38350432 BFC2 383 50432 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350432 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 8020.0510.PT | FUSE CERAMIC 400MA 250VAC AXIAL | 8020.0510.PT.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1333 | RES SMD 133K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1333.pdf | |
![]() | 55288 | 55288 MURR null | 55288.pdf | |
![]() | ABN310B | ABN310B IDEC SMD or Through Hole | ABN310B.pdf | |
![]() | FXO-PC735-20.00000 | FXO-PC735-20.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-PC735-20.00000.pdf | |
![]() | LF355BN/N | LF355BN/N NSC DIP-8 | LF355BN/N.pdf | |
![]() | 1415899-5 | 1415899-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1415899-5.pdf | |
![]() | T7J34 | T7J34 TOSHIBA SOP | T7J34.pdf | |
![]() | 0604YC273KAT2A | 0604YC273KAT2A AVX SMD | 0604YC273KAT2A.pdf | |
![]() | DC0402-220UH | DC0402-220UH HZ SMD or Through Hole | DC0402-220UH.pdf | |
![]() | 74LVCH162244ADGG1 | 74LVCH162244ADGG1 NXP SMD or Through Hole | 74LVCH162244ADGG1.pdf | |
![]() | SC44728BPB | SC44728BPB ORIGINAL QFP | SC44728BPB.pdf |