창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238350332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 2222 383 50332 222238350332 BC1987 BFC2 38350332 BFC2 383 50332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238350332 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238350332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 223002-3 | 223002-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 223002-3.pdf | |
![]() | PB205M | PB205M LTN DIP | PB205M.pdf | |
![]() | RMCF116100K1%R | RMCF116100K1%R SEI RES | RMCF116100K1%R.pdf | |
![]() | BA334 | BA334 ROHM ZIP-9 | BA334.pdf | |
![]() | 02CZ3.0-Z(TE85) | 02CZ3.0-Z(TE85) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.0-Z(TE85).pdf | |
![]() | CQ6D-6R8 | CQ6D-6R8 KOR SMD | CQ6D-6R8.pdf | |
![]() | VLF-5850+ | VLF-5850+ MINI NA | VLF-5850+.pdf | |
![]() | SE95DP118 | SE95DP118 NXP SMD or Through Hole | SE95DP118.pdf | |
![]() | L7808CA | L7808CA ST TO-220 | L7808CA.pdf | |
![]() | ACE2012-900-2P-T00 | ACE2012-900-2P-T00 TDK SMD | ACE2012-900-2P-T00.pdf | |
![]() | AM26S19DC | AM26S19DC amd SMD or Through Hole | AM26S19DC.pdf | |
![]() | BYD77BA | BYD77BA EIC SMA | BYD77BA.pdf |