창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238350302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238350302 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238350302 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238350302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK32164S102-T | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad Surface Mount 100mA 4 Lines 680 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK32164S102-T.pdf | |
![]() | CMF551K7500DHBF | RES 1.75K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K7500DHBF.pdf | |
![]() | Y00241K30000V0L | RES 1.3K OHM .3W .005% RADIAL | Y00241K30000V0L.pdf | |
![]() | PAL16R8A-2MJ/883B | PAL16R8A-2MJ/883B MMI DIP | PAL16R8A-2MJ/883B.pdf | |
![]() | MC1400PUBCP | MC1400PUBCP MOT DIP | MC1400PUBCP.pdf | |
![]() | 1N5404-E3/23 | 1N5404-E3/23 VISHAY BULK20mmFORMINGRO | 1N5404-E3/23.pdf | |
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![]() | 2SC3356LT1 R24 | 2SC3356LT1 R24 NEC SOT-23 | 2SC3356LT1 R24.pdf | |
![]() | DG211CYN | DG211CYN ORIGINAL SMD or Through Hole | DG211CYN.pdf | |
![]() | MB660509UPFGBND | MB660509UPFGBND FUJITSU SMD or Through Hole | MB660509UPFGBND.pdf | |
![]() | EKY-500ETC100ME11D | EKY-500ETC100ME11D NIPNCHEMI DIP | EKY-500ETC100ME11D.pdf | |
![]() | RNLB08G0472B0 | RNLB08G0472B0 ROYALOHM SMD or Through Hole | RNLB08G0472B0.pdf |