창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238350203 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.02µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 2222 383 50203 222238350203 BC1982 BFC2 38350203 BFC2 383 50203 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238350203 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238350203 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
06032U7R9BAT2A | 7.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06032U7R9BAT2A.pdf | ||
TLJT157M004R0800 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 800 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TLJT157M004R0800.pdf | ||
AA-12.000MAGE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AA-12.000MAGE-T.pdf | ||
7440690220 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1A 310 mOhm Max Nonstandard | 7440690220.pdf | ||
D8212B | D8212B AMD DIP | D8212B.pdf | ||
VVP3103C | VVP3103C FOSLINK SOT23-5 | VVP3103C.pdf | ||
5216788-1 | 5216788-1 Tyco SMD or Through Hole | 5216788-1.pdf | ||
PED7481 | PED7481 ORIGINAL SMD or Through Hole | PED7481.pdf | ||
LT810 | LT810 TI SOP8 | LT810.pdf | ||
VS3185BL | VS3185BL ICS QFN32 | VS3185BL.pdf | ||
X810478-002 | X810478-002 MICROSOF BGA | X810478-002.pdf |