창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238344512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238344512 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238344512 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238344512 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH2E101J080AA | 100pF 250V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH2E101J080AA.pdf | |
![]() | RT0603R-821-M | RES SMD 820 OHM 20% 1/20W 0201 | RT0603R-821-M.pdf | |
![]() | HEC3110-01-020 | HEC3110-01-020 Hosiden SMD or Through Hole | HEC3110-01-020.pdf | |
![]() | SPIF225C-003C-HL235 | SPIF225C-003C-HL235 SATALINK QFP48 | SPIF225C-003C-HL235.pdf | |
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![]() | MC88200RC16B | MC88200RC16B MOT PGA | MC88200RC16B.pdf | |
![]() | PEB2091N5.3 | PEB2091N5.3 INFINEON PLCC | PEB2091N5.3.pdf | |
![]() | SSP17030FE60 | SSP17030FE60 M QFP | SSP17030FE60.pdf | |
![]() | DS32EV400-EVKDP/NOPB | DS32EV400-EVKDP/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS32EV400-EVKDP/NOPB.pdf | |
![]() | ESSAG84-004 | ESSAG84-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESSAG84-004.pdf | |
![]() | LOM676Q220 | LOM676Q220 osram INSTOCKPACK3000 | LOM676Q220.pdf |