창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238343622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 700 | |
| 다른 이름 | 222238343622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238343622 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238343622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW080510R0BEEN | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080510R0BEEN.pdf | |
![]() | 7MBP100120 | 7MBP100120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7MBP100120.pdf | |
![]() | 1734324-3 | 1734324-3 TYCO SMD or Through Hole | 1734324-3.pdf | |
![]() | 9410DM | 9410DM F DIP | 9410DM.pdf | |
![]() | KU4F12-5063 | KU4F12-5063 SHINDENG M2F | KU4F12-5063.pdf | |
![]() | MB61VH507 | MB61VH507 FUJITSU PGA | MB61VH507.pdf | |
![]() | STP165NB25 | STP165NB25 ST to-220 | STP165NB25.pdf | |
![]() | MMU0102-50BL100R | MMU0102-50BL100R BC SMD or Through Hole | MMU0102-50BL100R.pdf | |
![]() | CSC91330LGP | CSC91330LGP CSC DIP | CSC91330LGP.pdf | |
![]() | LQH31CN100K01 | LQH31CN100K01 MURATA SMD | LQH31CN100K01.pdf | |
![]() | UPD6600 | UPD6600 NEC DIP | UPD6600.pdf | |
![]() | IRHN8230 | IRHN8230 IR SMD-1 | IRHN8230.pdf |