창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238341393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238341393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238341393 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238341393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7-1423162-3 | RELAY TIME DELAY | 7-1423162-3.pdf | |
![]() | AD04 | AD04 TI TSSOP-14 | AD04.pdf | |
![]() | GCK1024 | GCK1024 LORLIN ORIGINAL | GCK1024.pdf | |
![]() | IL208A-X001T | IL208A-X001T VishaySemicond SMD or Through Hole | IL208A-X001T.pdf | |
![]() | G5738B | G5738B ORIGINAL SMD20 | G5738B.pdf | |
![]() | X3131-WB25A1 | X3131-WB25A1 E-T-A SMD or Through Hole | X3131-WB25A1.pdf | |
![]() | KSI0M410 | KSI0M410 ITT SMD or Through Hole | KSI0M410.pdf | |
![]() | FM4748W | FM4748W SUNMATE DO-214AC(SMA) | FM4748W.pdf | |
![]() | WN6264T-1 | WN6264T-1 ORIGINAL DIP | WN6264T-1.pdf | |
![]() | HT05CN560J | HT05CN560J KEMET SMD or Through Hole | HT05CN560J.pdf | |
![]() | BR353 | BR353 RECTRON/SEP/MIC SMD or Through Hole | BR353.pdf |