창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238333682 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238333682 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238333682 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238333682 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EC35AH240403 | EC35AH240403 ALPS SMD or Through Hole | EC35AH240403.pdf | |
![]() | 545500990 | 545500990 MLX SMD or Through Hole | 545500990.pdf | |
![]() | JK0-0120NL | JK0-0120NL Pulse SOPDIP | JK0-0120NL.pdf | |
![]() | 2SC5445 | 2SC5445 TOSHIBA TO-3PL | 2SC5445.pdf | |
![]() | PCA84C122AT/207 | PCA84C122AT/207 PHILIPS 7.2mm | PCA84C122AT/207.pdf | |
![]() | 2SD200A | 2SD200A ORIGINAL TO-3 | 2SD200A.pdf | |
![]() | XC2S300-5PQ208C | XC2S300-5PQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC2S300-5PQ208C.pdf | |
![]() | SM7A | SM7A AUK SMA | SM7A.pdf | |
![]() | MCP3040 | MCP3040 ORIGINAL c | MCP3040.pdf | |
![]() | L10884D | L10884D NIKO SMD or Through Hole | L10884D.pdf | |
![]() | S1L52503F23F000 | S1L52503F23F000 EPSON QFP | S1L52503F23F000.pdf | |
![]() | NF2 MCP RAID | NF2 MCP RAID NVIDIA BGA | NF2 MCP RAID.pdf |