창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238332913 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.091µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 450 | |
다른 이름 | 2222 383 32913 222238332913 BFC2 38332913 BFC2 383 32913 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238332913 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238332913 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HM62W1400CTT10 | HM62W1400CTT10 HIT TSOP | HM62W1400CTT10.pdf | |
![]() | TM6630P | TM6630P MORNSUN DIP | TM6630P.pdf | |
![]() | IC41LV16256-35T | IC41LV16256-35T ICSI SOP | IC41LV16256-35T .pdf | |
![]() | SP6200EM5-L-2.5/TR | SP6200EM5-L-2.5/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-L-2.5/TR.pdf | |
![]() | ATSAM3S1CA-CU | ATSAM3S1CA-CU ATM SMD or Through Hole | ATSAM3S1CA-CU.pdf | |
![]() | UPD17012GF-556-3BE | UPD17012GF-556-3BE NEC QFP | UPD17012GF-556-3BE.pdf | |
![]() | CXA1606AN/N | CXA1606AN/N SONY TSSOP24 | CXA1606AN/N.pdf | |
![]() | 5-1437624-0 | 5-1437624-0 TE SMD or Through Hole | 5-1437624-0.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ6.0A_R1_10001 | 1.5SMCJ6.0A_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | 1.5SMCJ6.0A_R1_10001.pdf | |
![]() | 9551CF | 9551CF RAYTHEON SOP | 9551CF.pdf | |
![]() | MIC295402BS | MIC295402BS MICREL SOT-223 | MIC295402BS.pdf | |
![]() | 2SC1674L/JM | 2SC1674L/JM NEC TO-92 | 2SC1674L/JM.pdf |