창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.011µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,250 | |
| 다른 이름 | 222238331113 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331113 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331113 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 7024NC | RELAY TIME DELAY | 7024NC.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC4K02 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC4K02.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ6.0C | 3.0SMCJ6.0C PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ6.0C.pdf | |
![]() | NJM2866F25 | NJM2866F25 JRC SOT23 | NJM2866F25.pdf | |
![]() | GA915708T | GA915708T GS TSOP1 | GA915708T.pdf | |
![]() | CS1W-CN323 | CS1W-CN323 OMRON SMD or Through Hole | CS1W-CN323.pdf | |
![]() | AK3223MB244 244pin-12x12 | AK3223MB244 244pin-12x12 ANYKA FBGA | AK3223MB244 244pin-12x12.pdf | |
![]() | RD3473MMA7360L | RD3473MMA7360L FREESCALE SMD or Through Hole | RD3473MMA7360L.pdf | |
![]() | M50442-529SP | M50442-529SP MITSUBISHI DIP | M50442-529SP.pdf | |
![]() | MAX6338AUB+ | MAX6338AUB+ MAXIM MSOP10 | MAX6338AUB+.pdf | |
![]() | R1LV0408CSB7LC | R1LV0408CSB7LC RENESAS SMD or Through Hole | R1LV0408CSB7LC.pdf |