창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238331104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.394" W(26.00mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.768"(19.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238331104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238331104 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238331104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMLPV-66.666MHZ-EJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 7.5mA Enable/Disable | ASTMLPV-66.666MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | PDTD114EUX | TRANS PREBIAS NPN 0.425W | PDTD114EUX.pdf | |
![]() | UMP4T-S2Q-DNN-DRR-00-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP4T-S2Q-DNN-DRR-00-A.pdf | |
![]() | TDA8395ST | TDA8395ST PHI SOP | TDA8395ST.pdf | |
![]() | SX100M0470C7SW1640 | SX100M0470C7SW1640 YAGEO Call | SX100M0470C7SW1640.pdf | |
![]() | ZP1027 | ZP1027 OKAYA SMD or Through Hole | ZP1027.pdf | |
![]() | AD8381JS | AD8381JS AD QFP | AD8381JS.pdf | |
![]() | FI-RE41S-VF | FI-RE41S-VF JAE SMD or Through Hole | FI-RE41S-VF.pdf | |
![]() | B82470A1473M000 | B82470A1473M000 EPCOS SMD | B82470A1473M000.pdf | |
![]() | LMC6064AIM/NOPB | LMC6064AIM/NOPB NS SMD or Through Hole | LMC6064AIM/NOPB.pdf | |
![]() | B1278-P | B1278-P ORIGINAL SMD or Through Hole | B1278-P.pdf | |
![]() | CDRH2D18/LDNP-3R3N | CDRH2D18/LDNP-3R3N SUMIDA SMD | CDRH2D18/LDNP-3R3N.pdf |