창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238323333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238323333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238323333 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238323333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y162810K0000F9W | RES SMD 10K OHM 1% 3/4W 2512 | Y162810K0000F9W.pdf | |
![]() | CMF553K2400FHEK | RES 3.24K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K2400FHEK.pdf | |
![]() | LXT771BE.A2 | LXT771BE.A2 INTEL BGA | LXT771BE.A2.pdf | |
![]() | IRCSS091 | IRCSS091 IR SOP16 | IRCSS091.pdf | |
![]() | BA17808 | BA17808 ROHM TO220F | BA17808.pdf | |
![]() | 293D475X9020A2T | 293D475X9020A2T VIS SMD or Through Hole | 293D475X9020A2T.pdf | |
![]() | RC2-6V220MD1 | RC2-6V220MD1 ELNA DIP | RC2-6V220MD1.pdf | |
![]() | 3476/50 100 | 3476/50 100 CATAMOUNT SMD or Through Hole | 3476/50 100.pdf | |
![]() | BSZ160N10NS3 G | BSZ160N10NS3 G Infineon SMD or Through Hole | BSZ160N10NS3 G.pdf | |
![]() | LP3874ESX-ADJ/NOPB | LP3874ESX-ADJ/NOPB NSC-NATIONALSEMI originalpack | LP3874ESX-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | MAX213CDWG4 | MAX213CDWG4 TI SOIC | MAX213CDWG4.pdf | |
![]() | E10148 | E10148 ERICSSON SMD or Through Hole | E10148.pdf |