창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238320684 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 20684 222238320684 BC1880 BFC2 38320684 BFC2 383 20684 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238320684 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238320684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | GRM2196T2A9R9DD01D | 9.9pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A9R9DD01D.pdf | |
![]() | SRU6018-330Y | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1A 255 mOhm Max Nonstandard | SRU6018-330Y.pdf | |
![]() | CRCW1206680KFKTA | RES SMD 680K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206680KFKTA.pdf | |
![]() | P51-15-S-UCA-MD-5V-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-15-S-UCA-MD-5V-000-000.pdf | |
![]() | AD6079ARS | AD6079ARS AD SSOP | AD6079ARS.pdf | |
![]() | EB88CTSM | EB88CTSM INTEL BGA | EB88CTSM.pdf | |
![]() | EN80387SX16 | EN80387SX16 INTEL PLCC | EN80387SX16.pdf | |
![]() | CCHU1C682JB5 | CCHU1C682JB5 MOTOROLA SMD or Through Hole | CCHU1C682JB5.pdf | |
![]() | SN74HC14APW | SN74HC14APW TI SSOP.SOP | SN74HC14APW.pdf | |
![]() | LM3600 | LM3600 NDS SMD | LM3600.pdf | |
![]() | TLP531(YF) | TLP531(YF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP531(YF).pdf |