창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238320474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2079 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2222 383 20474 222238320474 BC1872 BFC2 38320474 BFC2 383 20474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238320474 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238320474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW2010107KBETF | RES SMD 107K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010107KBETF.pdf | |
![]() | 046269006001829+ | 046269006001829+ kyocera SMD-connectors | 046269006001829+.pdf | |
![]() | 1N5950C | 1N5950C MICROSEMI SMD | 1N5950C.pdf | |
![]() | CL233X 100V152K | CL233X 100V152K ORIGINAL SMD or Through Hole | CL233X 100V152K.pdf | |
![]() | MB88365 | MB88365 FUJ DIP-64 | MB88365.pdf | |
![]() | 3CG35F | 3CG35F CHINA TO-39 | 3CG35F.pdf | |
![]() | MCD72-12I01B | MCD72-12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD72-12I01B.pdf | |
![]() | FVWS2-M5 | FVWS2-M5 JST SMD or Through Hole | FVWS2-M5.pdf | |
![]() | RD5.1MT1BB2 | RD5.1MT1BB2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1MT1BB2.pdf | |
![]() | SN7686INJ-09 | SN7686INJ-09 TI DIP-40 | SN7686INJ-09.pdf | |
![]() | 831B-8 | 831B-8 GORDOS DIP8 | 831B-8.pdf |