창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238314753 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.075µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238314753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238314753 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238314753 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110JXPAC | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXPAC.pdf | |
![]() | ELF-24V042A | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.2A DCR 41 mOhm (Typ) | ELF-24V042A.pdf | |
![]() | RT0603BRC0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0730R1L.pdf | |
![]() | RS0055R000FE73 | RES 5.0 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS0055R000FE73.pdf | |
![]() | AC01000002207JA100 | RES 0.22 OHM 1W 5% AXIAL | AC01000002207JA100.pdf | |
![]() | LRC-LFR1206-01-R025-F | LRC-LFR1206-01-R025-F IRC 1206 | LRC-LFR1206-01-R025-F.pdf | |
![]() | 88351 | 88351 TOSHIBA SSOP | 88351.pdf | |
![]() | ISPLSI2064VE-100LT100TQF | ISPLSI2064VE-100LT100TQF LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI2064VE-100LT100TQF.pdf | |
![]() | HG22SS013J55F | HG22SS013J55F HITACHI QFP | HG22SS013J55F.pdf | |
![]() | STP3NA60F1 | STP3NA60F1 ST TO220 | STP3NA60F1.pdf | |
![]() | PPPC021KFXC | PPPC021KFXC Sullins SMD or Through Hole | PPPC021KFXC.pdf | |
![]() | KTD1406-Y | KTD1406-Y KEC TR | KTD1406-Y.pdf |