창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238312104 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 2222 383 12104 222238312104 BFC2 38312104 BFC2 383 12104 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238312104 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238312104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F32023AAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023AAR.pdf | |
![]() | SIT9002AI-13H25ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AI-13H25ED.pdf | |
10EHT1 | FILTER RFI POWER LINE .250 10A | 10EHT1.pdf | ||
![]() | RT0603CRC07750RL | RES SMD 750 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07750RL.pdf | |
![]() | EOAD | EOAD MOT MSOP8 | EOAD.pdf | |
![]() | ICVE21184E150R500P | ICVE21184E150R500P ORIGINAL 1206 | ICVE21184E150R500P.pdf | |
![]() | ASCA-01A | ASCA-01A STXUBLI BGA | ASCA-01A.pdf | |
![]() | 0128MKU | 0128MKU N/A SOP | 0128MKU.pdf | |
![]() | HEADER2 | HEADER2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEADER2.pdf | |
![]() | PCI6152CC33PCG | PCI6152CC33PCG PLX SMD or Through Hole | PCI6152CC33PCG.pdf | |
![]() | N82S62N | N82S62N AMD DIP14 | N82S62N.pdf |