창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238311125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.709" W(31.00mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222238311125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238311125 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238311125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | B43504B9187M67 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 490 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B9187M67.pdf | |
![]() | GRT21BC8YA475KE13L | 4.7µF 35V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRT21BC8YA475KE13L.pdf | |
![]() | EP4SGX70DF29I4N | EP4SGX70DF29I4N ALT SMD or Through Hole | EP4SGX70DF29I4N.pdf | |
![]() | R07.5E-T1 | R07.5E-T1 NEC ZENER | R07.5E-T1.pdf | |
![]() | TEPSLA20E476M8RSY | TEPSLA20E476M8RSY NEC SMD or Through Hole | TEPSLA20E476M8RSY.pdf | |
![]() | HW005 | HW005 TYCO MOUDLE | HW005.pdf | |
![]() | C1005Y5V1A474ZT000F | C1005Y5V1A474ZT000F TDK SMD | C1005Y5V1A474ZT000F.pdf | |
![]() | ADF4106SP1BRU | ADF4106SP1BRU AD TSSOP | ADF4106SP1BRU.pdf | |
![]() | 54LS53/BEAJC | 54LS53/BEAJC TI CDIP | 54LS53/BEAJC.pdf | |
![]() | EVAL-AD5445SDZ | EVAL-AD5445SDZ AD SMD or Through Hole | EVAL-AD5445SDZ.pdf | |
![]() | PEX8525-AB25BI G | PEX8525-AB25BI G PLX BGA | PEX8525-AB25BI G.pdf | |
![]() | STUB0E5 | STUB0E5 EIC SMA | STUB0E5.pdf |