창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238303274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222238303274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238303274 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238303274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.630MXE | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | 0219.630MXE.pdf | |
![]() | AT0603BRD0739K2L | RES SMD 39.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0739K2L.pdf | |
![]() | 20074 | 20074 ERICSSON SMD or Through Hole | 20074.pdf | |
![]() | FDG6316P-NL | FDG6316P-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDG6316P-NL.pdf | |
![]() | FJA3835TU | FJA3835TU FSC TO3P | FJA3835TU.pdf | |
![]() | TPS2554DRCR | TPS2554DRCR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2554DRCR.pdf | |
![]() | TAJB107M006R | TAJB107M006R AVX NA | TAJB107M006R.pdf | |
![]() | 0526602611+ | 0526602611+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526602611+.pdf | |
![]() | MA3X717E0L | MA3X717E0L PANASONIC SMD or Through Hole | MA3X717E0L.pdf | |
![]() | ST083S | ST083S IR module | ST083S.pdf | |
![]() | ZFBP-13-75 | ZFBP-13-75 MINI SMD or Through Hole | ZFBP-13-75.pdf |