창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238302364 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222 383 02364 222238302364 BFC2 38302364 BFC2 383 02364 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238302364 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238302364 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA3D5622V | RES SMD 56.2K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D5622V.pdf | |
![]() | AT24C02N-SI-2.7/3.9MM | AT24C02N-SI-2.7/3.9MM AT SOP | AT24C02N-SI-2.7/3.9MM.pdf | |
![]() | MB3769APF-G-BND-HN | MB3769APF-G-BND-HN FUJ SOP | MB3769APF-G-BND-HN.pdf | |
![]() | ESA2UN324160JSSCQ/814405C60 | ESA2UN324160JSSCQ/814405C60 FUJ SIMM | ESA2UN324160JSSCQ/814405C60.pdf | |
![]() | HFD3402-003 | HFD3402-003 HONEYWELL SMD or Through Hole | HFD3402-003.pdf | |
![]() | 2374Q1 | 2374Q1 TI SOP14 | 2374Q1.pdf | |
![]() | SC404856CFNR3 | SC404856CFNR3 FREESCALE PLCC | SC404856CFNR3.pdf | |
![]() | 18V8T50 | 18V8T50 PHI TSOP20 | 18V8T50.pdf | |
![]() | VGD2GHNB-00000-000 | VGD2GHNB-00000-000 APEM/WSI SMD or Through Hole | VGD2GHNB-00000-000.pdf | |
![]() | VRE205M | VRE205M APEX SMD or Through Hole | VRE205M.pdf |