창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238302134 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.13µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222 383 02134 222238302134 BFC2 38302134 BFC2 383 02134 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238302134 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238302134 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1469674-1 | 1469674-1 AMP ORIGINAL | 1469674-1.pdf | |
![]() | GH-SMD3528QWAD | GH-SMD3528QWAD ORIGINAL SMD or Through Hole | GH-SMD3528QWAD.pdf | |
![]() | SCS18D-24.000MHZ | SCS18D-24.000MHZ SUNTSU SMD or Through Hole | SCS18D-24.000MHZ.pdf | |
![]() | XCV600-4BG560C | XCV600-4BG560C XILINX BGA | XCV600-4BG560C.pdf | |
![]() | 74AHCT125DBVR | 74AHCT125DBVR TI SOT23 | 74AHCT125DBVR.pdf | |
![]() | CD3144 | CD3144 CTC TO-63 | CD3144.pdf | |
![]() | NMA2000/I | NMA2000/I NETGAME TQFP100 | NMA2000/I.pdf | |
![]() | IRFSL4615 | IRFSL4615 IR SMD or Through Hole | IRFSL4615.pdf | |
![]() | LT1086CM3.3- | LT1086CM3.3- LT TO263 | LT1086CM3.3-.pdf | |
![]() | AZ692-04-2 | AZ692-04-2 ZETTLER SMD or Through Hole | AZ692-04-2.pdf | |
![]() | LQP03TN1N8B00 | LQP03TN1N8B00 MURATA SMD0201 | LQP03TN1N8B00.pdf | |
![]() | TEPSLC0E337M12R | TEPSLC0E337M12R NEC SMD | TEPSLC0E337M12R.pdf |