창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238301624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.62µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 222238301624 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238301624 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238301624 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AIML-1206-220K-T | 22µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 900 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | AIML-1206-220K-T.pdf | |
![]() | CMF5570K000BEBF | RES 70K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5570K000BEBF.pdf | |
![]() | CVR-42A-474SW1 | CVR-42A-474SW1 KYCOERA 4X4 | CVR-42A-474SW1.pdf | |
![]() | IDT71V016-S15PH | IDT71V016-S15PH IDT SOP | IDT71V016-S15PH.pdf | |
![]() | S-80818CLNB-B6D-T2 | S-80818CLNB-B6D-T2 SII SOT-343 | S-80818CLNB-B6D-T2.pdf | |
![]() | JA23331-H26P-4F | JA23331-H26P-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H26P-4F.pdf | |
![]() | G6H-2 | G6H-2 OMRON DIP10 | G6H-2.pdf | |
![]() | 0402 2.2M F | 0402 2.2M F TASUND SMD or Through Hole | 0402 2.2M F.pdf | |
![]() | SP7260F3 | SP7260F3 TI SMD or Through Hole | SP7260F3.pdf | |
![]() | 75P3216 | 75P3216 NEC SSOP48 | 75P3216.pdf | |
![]() | 24DF60D | 24DF60D ORIGINAL NEW | 24DF60D.pdf |