창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238301564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222238301564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238301564 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238301564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C33S16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S16M00000.pdf | |
![]() | BQ3287MT-I | BQ3287MT-I TIBB DIP | BQ3287MT-I.pdf | |
![]() | TLP759(CD)F | TLP759(CD)F TOS SOP-8 | TLP759(CD)F.pdf | |
![]() | RM049K09FT | RM049K09FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM049K09FT.pdf | |
![]() | SPB-2026Z-EVB2 | SPB-2026Z-EVB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPB-2026Z-EVB2.pdf | |
![]() | AD8117AST | AD8117AST AD QFP | AD8117AST.pdf | |
![]() | TACQ | TACQ N/A SOT23-5 | TACQ.pdf | |
![]() | ND3266 | ND3266 NEODIO SOPDIP | ND3266.pdf | |
![]() | EOC33208F1A | EOC33208F1A EPSON QFP | EOC33208F1A.pdf | |
![]() | MC78M06CDTX | MC78M06CDTX FSC TO-252 | MC78M06CDTX.pdf | |
![]() | 5G23C | 5G23C ORIGINAL SMD or Through Hole | 5G23C.pdf | |
![]() | ES3D/B | ES3D/B PANJIT ES3DB | ES3D/B.pdf |