창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238301244 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.24µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222238301244 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238301244 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238301244 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC685K025R0500 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC685K025R0500.pdf | |
![]() | ACZRM5257B-HF | DIODE ZENER 33V 500MW SOD123FL | ACZRM5257B-HF.pdf | |
![]() | CSACW25.00m | CSACW25.00m ORIGINAL csacw | CSACW25.00m.pdf | |
![]() | LMV3581DDUR | LMV3581DDUR TI VSOT-8 | LMV3581DDUR.pdf | |
![]() | CY7C63722-XWC | CY7C63722-XWC CY SMD or Through Hole | CY7C63722-XWC.pdf | |
![]() | 1420029 | 1420029 Farnel SMD or Through Hole | 1420029.pdf | |
![]() | XZR05/12D12 | XZR05/12D12 N/A DIP | XZR05/12D12.pdf | |
![]() | TN4-26443 | TN4-26443 EPSON SMD3225 | TN4-26443.pdf | |
![]() | TPC8014(TE12L.Q) | TPC8014(TE12L.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8014(TE12L.Q).pdf | |
![]() | UM9508P | UM9508P UMC DIP16 | UM9508P.pdf | |
![]() | 24645R | 24645R VICOR SMD or Through Hole | 24645R.pdf | |
![]() | UPD753036GK-561-BE9 | UPD753036GK-561-BE9 NEC TQFP | UPD753036GK-561-BE9.pdf |