창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238301114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222238301114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238301114 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238301114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-EB2E100Q | 10µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 4000 Hrs @ 105°C | EEV-EB2E100Q.pdf | |
![]() | C1825C472JBGACTU | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C472JBGACTU.pdf | |
![]() | EL2041AJ/883 | EL2041AJ/883 ELANTEC DIP | EL2041AJ/883.pdf | |
![]() | 293D226X9010A2TE | 293D226X9010A2TE VISHAY SMD | 293D226X9010A2TE.pdf | |
![]() | H0068NLT | H0068NLT PULSE SOP12 | H0068NLT.pdf | |
![]() | 706SESA | 706SESA ASM SOP8 | 706SESA.pdf | |
![]() | 0410-100K | 0410-100K LGA/AL SMD or Through Hole | 0410-100K.pdf | |
![]() | R5F61642AD50FPV | R5F61642AD50FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61642AD50FPV.pdf | |
![]() | RAC60-05SB | RAC60-05SB RCM SMD or Through Hole | RAC60-05SB.pdf | |
![]() | N700548 | N700548 SIEMENS QFC-64 | N700548.pdf | |
![]() | NACE152M6.3V10X10.5TR13F | NACE152M6.3V10X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACE152M6.3V10X10.5TR13F.pdf | |
![]() | DF225R12MS3 | DF225R12MS3 EUPEC short tail | DF225R12MS3.pdf |