창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300164 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.16µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | 2222 383 00164 222238300164 BC1822 BFC2 38300164 BFC2 383 00164 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300164 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300164 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | DEBB33D101KD1B | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.177" Dia(4.50mm) | DEBB33D101KD1B.pdf | |
![]() | 473PPA302KD23 | 0.047µF Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.886" Dia x 1.339" L (22.50mm x 34.00mm) | 473PPA302KD23.pdf | |
![]() | H355LNJ-M047=P3 | H355LNJ-M047=P3 TOKO SMD or Through Hole | H355LNJ-M047=P3.pdf | |
![]() | TMP87CK38N-1095 | TMP87CK38N-1095 TOS DIP | TMP87CK38N-1095.pdf | |
![]() | TPD7203.ELDNSO | TPD7203.ELDNSO TOS SOP | TPD7203.ELDNSO.pdf | |
![]() | PE201127-4341-01H | PE201127-4341-01H FXC SMD or Through Hole | PE201127-4341-01H.pdf | |
![]() | 46MFE | 46MFE CET TO-220 | 46MFE.pdf | |
![]() | 24LC64B-I/P | 24LC64B-I/P microchip DIP | 24LC64B-I/P.pdf | |
![]() | TA79L024AP | TA79L024AP ORIGINAL TO-92 | TA79L024AP.pdf | |
![]() | M74HCT00B | M74HCT00B MOT DIP | M74HCT00B.pdf |