창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238300135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 383 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 2222 383 00135 222238300135 BC1819 BFC2 38300135 BFC2 383 00135 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238300135 | |
관련 링크 | BFC2383, BFC238300135 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | H4196KBYA | RES 196K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4196KBYA.pdf | |
![]() | PT4101B23F | PT4101B23F ORIGINAL SOT23-6 | PT4101B23F.pdf | |
![]() | KM65128ALG-10 | KM65128ALG-10 SAMSUNG SOP | KM65128ALG-10.pdf | |
![]() | dsPIC30F5015-20I/PT | dsPIC30F5015-20I/PT MICROCHIP QFP | dsPIC30F5015-20I/PT.pdf | |
![]() | SAB-V510A-R8N | SAB-V510A-R8N SIEMENS PLCC | SAB-V510A-R8N.pdf | |
![]() | TL064NSR | TL064NSR TI SO-16 | TL064NSR.pdf | |
![]() | TTWB-2-ALD | TTWB-2-ALD COILCRAFT SMD or Through Hole | TTWB-2-ALD.pdf | |
![]() | ALP246 | ALP246 PHI SMD or Through Hole | ALP246.pdf | |
![]() | XL6G22-45 | XL6G22-45 PHILIPS SMD or Through Hole | XL6G22-45.pdf | |
![]() | TC58V16FT1 | TC58V16FT1 TC TSOP | TC58V16FT1.pdf | |
![]() | MAX1086EKA | MAX1086EKA MAXIM SOT23-8 | MAX1086EKA.pdf |