창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238052432 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP380 (BFC2380) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP380 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222238052432 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238052432 | |
| 관련 링크 | BFC2380, BFC238052432 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F1274CS | RES SMD 1.27M OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F1274CS.pdf | |
![]() | AC0805FR-07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07160RL.pdf | |
![]() | RC0805DR-07866RL | RES SMD 866 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07866RL.pdf | |
![]() | AT1206DRE0729R4L | RES SMD 29.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0729R4L.pdf | |
![]() | GF4-420GO-29F-A5 | GF4-420GO-29F-A5 NVIDIA BGA | GF4-420GO-29F-A5.pdf | |
![]() | ELXA251LGC222TCC0N | ELXA251LGC222TCC0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXA251LGC222TCC0N.pdf | |
![]() | AM79R251JC | AM79R251JC AMD PLCC | AM79R251JC.pdf | |
![]() | GM231000-07 | GM231000-07 LGS DIP | GM231000-07.pdf | |
![]() | XC3S400F456EGQ0801 | XC3S400F456EGQ0801 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3S400F456EGQ0801.pdf | |
![]() | MK-702S | MK-702S synergymwave SMD or Through Hole | MK-702S.pdf | |
![]() | HDC-010GS | HDC-010GS ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-010GS.pdf |