창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237964364 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP379 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.36µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.354" W(31.50mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.748"(19.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 222237964364 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237964364 | |
관련 링크 | BFC2379, BFC237964364 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C315C472K5R5TA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C472K5R5TA.pdf | |
![]() | MD015E473MAB | 0.047µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 2-DIP 0.260" L x 0.100" W(6.60mm x 2.54mm) | MD015E473MAB.pdf | |
![]() | 7-215460-4 | 7-215460-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 7-215460-4.pdf | |
![]() | HCI1608F-3N3S-M | HCI1608F-3N3S-M epcos SMD or Through Hole | HCI1608F-3N3S-M.pdf | |
![]() | TC38C45CPA | TC38C45CPA TELCON DIP8 | TC38C45CPA.pdf | |
![]() | 1N2022 | 1N2022 MICROSEMI SMD | 1N2022.pdf | |
![]() | LM6182AIM | LM6182AIM NS SOP-16 | LM6182AIM.pdf | |
![]() | B57820M841A5 | B57820M841A5 SIEMENS SMD or Through Hole | B57820M841A5.pdf | |
![]() | TS27M2KN | TS27M2KN STM SMD or Through Hole | TS27M2KN.pdf | |
![]() | GXD35VB221M12X25LL | GXD35VB221M12X25LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXD35VB221M12X25LL.pdf | |
![]() | 3KPA9A | 3KPA9A LITTE/VIS R-6 | 3KPA9A.pdf | |
![]() | HFS-2A-12-R | HFS-2A-12-R OKITA SMD or Through Hole | HFS-2A-12-R.pdf |