창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237934625 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP379 (BFC2379) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP379 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 100V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.102"(28.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237934625 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237934625 | |
| 관련 링크 | BFC2379, BFC237934625 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 104PPB250K | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | 104PPB250K.pdf | |
![]() | PTSB12LV22PZ | PTSB12LV22PZ TIS Call | PTSB12LV22PZ.pdf | |
![]() | LTC1867LAIGN | LTC1867LAIGN LINEAR SSOP | LTC1867LAIGN.pdf | |
![]() | MBM29LV080A-90 | MBM29LV080A-90 FUJ TSSOP | MBM29LV080A-90.pdf | |
![]() | DFC5R881P025ETPA | DFC5R881P025ETPA MUR SMD or Through Hole | DFC5R881P025ETPA.pdf | |
![]() | 250CFX10UFM10x16 | 250CFX10UFM10x16 RUBYCON 250V10uF | 250CFX10UFM10x16.pdf | |
![]() | 400MXH220M22X35 | 400MXH220M22X35 RUBYCON DIP | 400MXH220M22X35.pdf | |
![]() | JR3N34 | JR3N34 ORIGINAL c | JR3N34.pdf | |
![]() | 25D101KJ | 25D101KJ RUILON DIP | 25D101KJ.pdf | |
![]() | 82N25G-AE3-5-R | 82N25G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N25G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | BCM8726CIFB | BCM8726CIFB Broadcom SMD or Through Hole | BCM8726CIFB.pdf | |
![]() | K6T8016C2M-TB70 | K6T8016C2M-TB70 SAMSUNG TSOP | K6T8016C2M-TB70.pdf |