창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237894333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.512" W(31.00mm x 13.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237894333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237894333 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237894333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-22-25NH-33.868800Y | OSC XO 2.5V 33.8688MHZ NC | SIT3808AC-22-25NH-33.868800Y.pdf | |
![]() | ESR10EZPF2743 | RES SMD 274K OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF2743.pdf | |
![]() | Y162630K0000T0W | RES SMD 30K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y162630K0000T0W.pdf | |
![]() | RE3-160V1R0MF3 | RE3-160V1R0MF3 ELNA DIP | RE3-160V1R0MF3.pdf | |
![]() | DS9622MJ-MIL | DS9622MJ-MIL NSC Call | DS9622MJ-MIL.pdf | |
![]() | 45011 | 45011 TI SOP8 | 45011.pdf | |
![]() | BSD314SPEL6327 | BSD314SPEL6327 Infineontechnolog SMD or Through Hole | BSD314SPEL6327.pdf | |
![]() | XR-T6166IP | XR-T6166IP EXAR SMD or Through Hole | XR-T6166IP.pdf | |
![]() | MB675429 | MB675429 FUJ DIP | MB675429.pdf | |
![]() | BGB550 | BGB550 INFINEON SCT-595 | BGB550.pdf | |
![]() | CF63637APJM | CF63637APJM TI QFP | CF63637APJM.pdf | |
![]() | 5.1V 0805 | 5.1V 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.1V 0805.pdf |