창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237890068 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237890068 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237890068 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237890068 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E150GA01D | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E150GA01D.pdf | |
![]() | TNPW25123K92BEEY | RES SMD 3.92K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K92BEEY.pdf | |
![]() | S1L9223B02-TO | S1L9223B02-TO SAMSUNG TQFP | S1L9223B02-TO.pdf | |
![]() | TMP47C241N-JF | TMP47C241N-JF TOS DIP | TMP47C241N-JF.pdf | |
![]() | PST7025MT-R | PST7025MT-R MITSUMI SOP3 | PST7025MT-R.pdf | |
![]() | 1645E11 / | 1645E11 / INFINEON SSOP14 | 1645E11 /.pdf | |
![]() | Q69500-T0040-M060 | Q69500-T0040-M060 epcos CT0603M4G | Q69500-T0040-M060.pdf | |
![]() | MEM2065-02-200-00-A | MEM2065-02-200-00-A ORIGINAL SMD or Through Hole | MEM2065-02-200-00-A.pdf | |
![]() | MSB1215D-3W | MSB1215D-3W MORNSUN SIPDIP | MSB1215D-3W.pdf | |
![]() | HDL4K24ANC105-00 | HDL4K24ANC105-00 HITACHI BGA4848 | HDL4K24ANC105-00.pdf | |
![]() | OD-B1222-L21 | OD-B1222-L21 NEC SMD or Through Hole | OD-B1222-L21.pdf | |
![]() | LM710J/883QS | LM710J/883QS NS CDIP | LM710J/883QS.pdf |