창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237890064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.590"(15.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237890064 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237890064 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237890064 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | FXO-HC735R-28 | 28MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC735R-28.pdf | |
| .jpg) | RV1206FR-07255KL | RES SMD 255K OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-07255KL.pdf | |
| .jpg) | AT0603DRD0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD0725K5L.pdf | |
|  | RCP1206W120RJED | RES SMD 120 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W120RJED.pdf | |
|  | INK0002AM1-T111-1 | INK0002AM1-T111-1 ISAHAYA SOT-323 | INK0002AM1-T111-1.pdf | |
|  | SMBJP4KE51C | SMBJP4KE51C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE51C.pdf | |
|  | MHU | MHU ORIGINAL SC70-5 | MHU.pdf | |
|  | LGHK06031N2S-T | LGHK06031N2S-T TAIYO SMD or Through Hole | LGHK06031N2S-T.pdf | |
|  | MST3365-140 | MST3365-140 MSTAR QFP | MST3365-140.pdf | |
|  | TLC5510AIN | TLC5510AIN TI SOP-24 | TLC5510AIN.pdf | |
|  | XG5 | XG5 Excelsys SMD or Through Hole | XG5.pdf | |
|  | 73F374PC | 73F374PC NS DIP | 73F374PC.pdf |