창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237872302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP/MKP378 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237872302 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237872302 | |
관련 링크 | BFC2378, BFC237872302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C1005JB1H683K050BB | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1H683K050BB.pdf | |
![]() | CGA9P3X7T2E225M250KA | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P3X7T2E225M250KA.pdf | |
![]() | IMP1-3W0-3W0-30-B | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP1-3W0-3W0-30-B.pdf | |
![]() | DCV0105DP | DCV0105DP BB DIP | DCV0105DP.pdf | |
![]() | FSLM2520-151J=P2 | FSLM2520-151J=P2 TOKO SMD or Through Hole | FSLM2520-151J=P2.pdf | |
![]() | NB4N442MMG | NB4N442MMG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB4N442MMG.pdf | |
![]() | W25X40BVING | W25X40BVING WINBOND SOP8 | W25X40BVING.pdf | |
![]() | HFJ12-1G01E-L11RL | HFJ12-1G01E-L11RL HALO RJ45 | HFJ12-1G01E-L11RL.pdf | |
![]() | TCD1705DG(Z,AW) | TCD1705DG(Z,AW) Toshiba SMD or Through Hole | TCD1705DG(Z,AW).pdf | |
![]() | MSP5977 | MSP5977 NSC TO-220 | MSP5977.pdf | |
![]() | SFH3400-2-Z | SFH3400-2-Z OSRAM DIL | SFH3400-2-Z.pdf |