창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237864114 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP/MKP378 (BFC2378) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP/MKP378 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.11µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.276" W(26.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237864114 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237864114 | |
| 관련 링크 | BFC2378, BFC237864114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR217C103MARTR1 | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C103MARTR1.pdf | |
![]() | OP565C | PHOTODARL SILICON NPN SIDE LOOK | OP565C.pdf | |
![]() | UC2844AD8 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology Up to 500kHz 8-SOIC | UC2844AD8.pdf | |
![]() | CAT25C04S-TE13 | CAT25C04S-TE13 CSI SOP-8 | CAT25C04S-TE13.pdf | |
![]() | UPD780336503 | UPD780336503 NEC QFP100 | UPD780336503.pdf | |
![]() | CCHU1H153GB5 | CCHU1H153GB5 PANASONIC SMD or Through Hole | CCHU1H153GB5.pdf | |
![]() | JCYC157 | JCYC157 ORIGINAL SMD or Through Hole | JCYC157.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG456AGT-6C | XC2S600E-FG456AGT-6C XILINX BGA | XC2S600E-FG456AGT-6C.pdf | |
![]() | DSU0603C391JN | DSU0603C391JN DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0603C391JN.pdf | |
![]() | LV-384 | LV-384 ORIGINAL SMD or Through Hole | LV-384.pdf | |
![]() | BQ4285S(-SB2) | BQ4285S(-SB2) TI SOP-24P | BQ4285S(-SB2).pdf | |
![]() | SW1.9 ALG01.9 | SW1.9 ALG01.9 MOT SOP28 | SW1.9 ALG01.9.pdf |