창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237678114 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | KP/MMKP 376 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.11µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.220" L x 0.591" W(31.00mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 222237678114 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237678114 | |
관련 링크 | BFC2376, BFC237678114 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
GRM0225C1E150JA03L | 15pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E150JA03L.pdf | ||
MKT1817310406D | 10000pF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | MKT1817310406D.pdf | ||
0318.150MXP | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | 0318.150MXP.pdf | ||
RC0805DR-07360KL | RES SMD 360K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07360KL.pdf | ||
NTHS0603N02N1002JP | NTC Thermistor 10k 0603 (1608 Metric) | NTHS0603N02N1002JP.pdf | ||
AM27C128-200DC(PROG) | AM27C128-200DC(PROG) ADVANCEDMICRODEVICES SMD or Through Hole | AM27C128-200DC(PROG).pdf | ||
BMB1J0030BN3 | BMB1J0030BN3 TYCO SMD | BMB1J0030BN3.pdf | ||
LNSK16F103FP | LNSK16F103FP LTR SMD or Through Hole | LNSK16F103FP.pdf | ||
DS1302SZ | DS1302SZ MAX SOP8 | DS1302SZ.pdf | ||
TDA 2611A/N5,112 | TDA 2611A/N5,112 NXP SMD or Through Hole | TDA 2611A/N5,112.pdf | ||
TDA8571J/N2C,112 | TDA8571J/N2C,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8571J/N2C,112.pdf | ||
ADG811YCPZ-REEL | ADG811YCPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADG811YCPZ-REEL.pdf |