창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237675333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 222237675333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237675333 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237675333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E110GD01D | 11pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E110GD01D.pdf | |
![]() | RC0805DR-0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0738R3L.pdf | |
![]() | CMF6014R000FKRE | RES 14 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6014R000FKRE.pdf | |
![]() | 0P77GS | 0P77GS PMI/AD SOP8 | 0P77GS.pdf | |
![]() | XCS30XL4CS280C | XCS30XL4CS280C XILINX BGA | XCS30XL4CS280C.pdf | |
![]() | RC9623DP 6642-22 | RC9623DP 6642-22 ROCKWELL PLCC | RC9623DP 6642-22.pdf | |
![]() | CP8004C | CP8004C ORIGINAL SMD or Through Hole | CP8004C.pdf | |
![]() | 32.768K12.5P/2X6LF | 32.768K12.5P/2X6LF N/A N A | 32.768K12.5P/2X6LF.pdf | |
![]() | OP400G | OP400G ORIGINAL DIP | OP400G .pdf | |
![]() | NSB8FT | NSB8FT GIE TO-263 | NSB8FT.pdf | |
![]() | 14519B/BEAJC | 14519B/BEAJC MOTOROLA DIP | 14519B/BEAJC.pdf | |
![]() | LO T670 | LO T670 OSRAMOPTOsimicondu (ROHS) | LO T670.pdf |