창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237673622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6200pF | |
| 허용 오차 | ±3.5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237673622 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237673622 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237673622 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 02151.25VXP | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC 5X20MM | 02151.25VXP.pdf | |
![]() | 1025R-80H | 330µH Unshielded Molded Inductor 45mA 28 Ohm Max Axial | 1025R-80H.pdf | |
![]() | RT2010FKE07130RL | RES SMD 130 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07130RL.pdf | |
![]() | AT1206DRE0763R4L | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0763R4L.pdf | |
![]() | SC509254DW. | SC509254DW. Freesals SOP-20 | SC509254DW..pdf | |
![]() | SC432929CFUB | SC432929CFUB FREESCALE QFP64 | SC432929CFUB.pdf | |
![]() | K4S510432D-TI75 | K4S510432D-TI75 SAMSUNG TSOP | K4S510432D-TI75.pdf | |
![]() | SISM661MX B1 | SISM661MX B1 SIS BGA | SISM661MX B1.pdf | |
![]() | GS71116TP-8 | GS71116TP-8 GSI TSOP | GS71116TP-8.pdf | |
![]() | UPD16732AN-109 | UPD16732AN-109 NEC XGA | UPD16732AN-109.pdf | |
![]() | NX5DV330D | NX5DV330D NXP SSOP16 | NX5DV330D.pdf | |
![]() | BKO-C2433H04 | BKO-C2433H04 ORIGINAL SMD or Through Hole | BKO-C2433H04.pdf |