창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672753 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.075µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237672753 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672753 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672753 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0201A3.3P | 0201A3.3P AVX SMD or Through Hole | 0201A3.3P.pdf | |
![]() | SM13B-PASS-TB(LF)(SN) | SM13B-PASS-TB(LF)(SN) JST Connector | SM13B-PASS-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | SB2A70GN | SB2A70GN ORIGINAL SMD or Through Hole | SB2A70GN.pdf | |
![]() | RD75P-TI | RD75P-TI NEC SOT-89 | RD75P-TI.pdf | |
![]() | 47379-1100 | 47379-1100 MOLEX SMD or Through Hole | 47379-1100.pdf | |
![]() | SAF45MT71Z | SAF45MT71Z MUR DIP | SAF45MT71Z.pdf | |
![]() | 153PJA250 | 153PJA250 NI MODULE | 153PJA250.pdf | |
![]() | STW15NM60 | STW15NM60 ST TO-247 | STW15NM60.pdf | |
![]() | ECN1351SP | ECN1351SP HITACHI ZIP | ECN1351SP.pdf | |
![]() | IN6291A | IN6291A ORIGINAL SMD or Through Hole | IN6291A.pdf | |
![]() | TDA9592PS/N1/3I0889 | TDA9592PS/N1/3I0889 PHI DIP-64 | TDA9592PS/N1/3I0889.pdf |