창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.062µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.220" L x 0.433" W(31.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 222237672623 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672623 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672623 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y162433R0000D9R | RES SMD 33 OHM 0.5% 1/5W 0805 | Y162433R0000D9R.pdf | |
![]() | Y1628120K000F9R | RES SMD 120K OHM 1% 3/4W 2512 | Y1628120K000F9R.pdf | |
![]() | YS2544 | YS2544 BOWTH SMD or Through Hole | YS2544.pdf | |
![]() | 8155H | 8155H NEC DIP | 8155H.pdf | |
![]() | PRAG74-R2 | PRAG74-R2 OKITA DIPSOP | PRAG74-R2.pdf | |
![]() | XCS10TM-VQ100CKN | XCS10TM-VQ100CKN XILINX TQFP | XCS10TM-VQ100CKN.pdf | |
![]() | NJM082BS | NJM082BS JRC IC | NJM082BS.pdf | |
![]() | 250V1.25A | 250V1.25A ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V1.25A.pdf | |
![]() | CT6206-OBQ | CT6206-OBQ CREATIVE QFP | CT6206-OBQ.pdf | |
![]() | SMS24S57868L | SMS24S57868L SUMMIT SOP8 | SMS24S57868L.pdf | |
![]() | 2-967650-1 | 2-967650-1 Tyco SMD or Through Hole | 2-967650-1.pdf |