창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237672243 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | KP/MMKP376 (BFC2376) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | KP/MMKP 376 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.024µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.335" W(26.00mm x 8.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.709"(18.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 222237672243 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237672243 | |
| 관련 링크 | BFC2376, BFC237672243 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | ASEMB-48.000MHZ-LY-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASEMB-48.000MHZ-LY-T.pdf | |
|  | ES1A-E3/61T | DIODE GEN PURP 50V 1A DO214AC | ES1A-E3/61T.pdf | |
|  | AT86RF230 | AT86RF230 ATMEL QFN32 | AT86RF230.pdf | |
|  | R7654P-1 | R7654P-1 PHILIPS TSSOP32 | R7654P-1.pdf | |
|  | VHF28-04G05 | VHF28-04G05 IXYS 2THY 3DIO 28A800V | VHF28-04G05.pdf | |
|  | L1A3578 | L1A3578 LSI PGA | L1A3578.pdf | |
|  | T1SR4/6134/6730 | T1SR4/6134/6730 NS SOP-14 | T1SR4/6134/6730.pdf | |
|  | 903270306 | 903270306 MOLEX SMD or Through Hole | 903270306.pdf | |
|  | LMV762MM NOPB | LMV762MM NOPB NS SMD or Through Hole | LMV762MM NOPB.pdf | |
|  | I3-330M SLBNF | I3-330M SLBNF INTEL PGA | I3-330M SLBNF.pdf | |
|  | EDI88128LP70NM | EDI88128LP70NM ORIGINAL SMD or Through Hole | EDI88128LP70NM.pdf | |
|  | 2SJ324 | 2SJ324 ORIGINAL TO-252 | 2SJ324 .pdf |